集成电路又称为IC，是在硅板上集台多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了几乎所有的军工、民用电子设备。可以说，集成电路是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。
集成电路大体上可分为两大类：半导体集成电路和混台集成电路，而混台集成电路又可分为两种，一种是薄膜混台集成电路，是应用真空喷射薄膜技术制造而成；另一种是厚膜集成电路，是用丝网印刷厚膜技术制造而成。
所谓薄膜是指1微米左右的膜层厚度，厚膜是指10～25微米的膜层厚度。无论是薄膜还是厚膜，都有其各自的优点。薄膜技术不论是有源元件还是无源元件，都是根据其各自的技术特点直接加工成集成电路。但现在厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电路上。
随着丝网印刷技术日益精密以及丝网印刷承印物多样化的特点，人们发现丝网印刷在印刷电路的制作中是可以大显身手的。自20世纪80年代以来，在电子工业中用丝网印刷的方法制作印刷电路板，成为一十重要的发展势头。
厚膜集成电路的丝网印刷图像是微型的，要求印刷精度高，所以印刷机、印版、承印物（基板）、油墨等都需要具有高精度，印刷场所也要求保持恒温，并清除尘埃。
印刷厚膜集成电路的丝印机有半自动和垒自动两类。半自动丝印机只有基板供给是用手工完成的，其他工序自动完成，如信息产业部电子第四十五研究所开发研制的WY-155型、WY-203型等精密丝网印刷机，具有印刷误差低于±0.01毫米、刮板压力和印刷速度可以调节、真空工作台三维精密调整、整机PLC控制等优点，各项指标均达到或超过国外同类设备技术水平，是国内厚膜集成电路生产厂家的首选设备。
一般印刷厚膜电路板时，首先要进行导体印刷，再反复印刷电阻2～3次，根据情况有时可适当交叉进行玻璃涂层的印刷，在印刷后还要进行摊平、干燥、烧制、调整、包封等加工处理。
20世纪后半叶是电子技术突飞猛进的年代，随着电子技术由晶体管时代进入集成电路时代，印刷电路板的制作也更加精密化，从而产生了集成电路的光刻技术。这种光刻加工技术制作的是电子元器件尺寸更加小型化、线路排布更加密集化、加工设备更加精密化的大规模或超大规模集成电路。
今天，集成电路制造技术正在从常规制造、传统制造向非常规制造及极端制造发展。极端制造是制造技术发展的重要领域，微制造是其重要内容。以微制造为基础发展起来的纳米技术和微纳系统，是21世纪高科按的制高点。
